由於真空濺射EMI鍍膜工藝具有環(huán)保、低成本、高性能、設計及裝配簡單等優(yōu)點，切合了3C產品的環(huán)保性、易用性、輕量化需求，代表了EMI處理工藝的發(fā)展方向，可替代金屬屏蔽罩、導電漆噴塗EMI等原始工藝手段，目前在投影機、筆記型電腦（NB）、手機、家用電子產品等行業(yè)上已廣泛採用，應用發(fā)展前景非常廣闊……